核心技术

炬光科技目前拥有五项技术

封装技术 | 光学整形和光纤耦合技术 | 热管理技术 | 热应力控制技术 | 测试分析诊断技术

无铟化封装 无缺陷键合 光谱控制 材料表面处理
与薄膜
近场非线性控制 扩散阻碍层
设计与制备
光学整形和光纤耦合 功率扩展 热管理 热应力控制 测试分析诊断
无铟化封装

主要特性或优势

采用硬焊料AuSn和与芯片热膨胀系数相匹配的高热导率基材作为半导体激光器的贴片材料,高温共晶键合,有效地避免了铟的热疲劳、电热迁移和氧化等缺陷,大大提高半导体激光器的工作寿命、环境适应性与存贮时间。

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