光通讯

光通讯器件利用光波来传输信号,最终达到通信的目的。结构上整体分为光信号发射、接收、处理三大环节,每个环节都需要芯片或者器件封装。 

预制金锡氮化铝衬底由于其尺寸小,易集成,热导率高且绝缘特性好,预制金锡焊料封装可靠性高等特点被广泛应用在光通讯领域的芯片或者器件封装应用中。 

微光学器件为光通信系统中将信源端信号有效的耦合接入光纤的提供解决方案。 

炬光科技可以为光通讯器件提供预制金锡氮化铝衬底及高品质微光学器件,根据客户需求的不同,预制金锡氮化铝衬底的尺寸、图案、金属化层可以定制化设计加工。基于自由空间光学的微光学器件可将非对称激光器的输出光束整形,适用于单模耦合。利用晶圆级生产技术,炬光科技也可针对半导体激光器或波导阵列设计微光学器件,以满足DWDM高速度大容量通信系统的需求。 

 


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